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TD芯片企业资金压力加大面临生存问题

2008年04月23日 08:45 来源:第一财经日报 作者:孙燕飚 文章性质:[转载]

·TD芯片企业资金压力加大面临生存问题

  4月1日展开的TD-SCDMA试商用,是否真的能促进TD-SCDMA产业链的发展,目前还是一个未知数。

  近日,国内TD终端厂家一位中层黄伟(化名)对《第一财经日报》透露,按照中国移动的计划,第二轮TD终端集采即将在5月展开,但所采购的TD手机将不会用于试商用,而是全部用于网络测试。而TD终端厂家的TD手机如果获得入网许可证,将自行通过社会渠道销售。

  “如果消息属实,这对所有的国产TD手机厂家来说,都是一个很大的挑战。”黄伟指出,因为TD试商用明显缺乏培育期,而三星、摩托罗拉、LG和诺基亚等跨国巨头已经跨入TD大门。这意味着国产TD手机从一开始就必须直面手机巨头的竞争。

  其实问题不仅仅是TD手机,而是整个TD产业链。

  《第一财经日报》从重邮信科、凯明信息科技股份有限公司(下称“凯明”)等专注TD芯片的厂家了解到,由于经历了长达五六年时间的投入,各厂家的资金压力都非常巨大。如果运营商和政府再没有发展TD的明确计划和扶持政策,这些只做TD的厂家将面临生存问题。

  有消息称,被誉为“TD-SCDMA之父”的原大唐移动首席科学家李世鹤,近日在一个业内会议上呼吁相关部门尽快制订发展TD的明确计划,否则TD“安乐死”即将成为现实。

  芯片企业:资金压力加大

  “目前我们完全靠重庆市政府支持。”重邮信科董事长聂能对记者透露,作为国内最早一批投入TD技术研发的单位之一,重邮信科从1998年至今投入TD研发的资金累计已有1.5亿元,从去年开始,重邮信科的资金就非常紧张。以至于重邮信科在TD芯片领域的产业化进展不太顺利,产业影响力也非常有限。

  1月中旬,重邮信科与香港时富投资集团合作告吹,原本双方准备共同组建合资公司,重邮信科出TD技术和知识产权,而时富投资集团注入3亿元资金。“引资计划已经有了新进展。”聂能没有透露新进展的内容和合作方。

  其实有资金压力的不仅仅是重邮信科。

  某TD芯片企业内部人士透露,TD芯片厂家除了联发科和展讯等芯片厂家因为有2G芯片业务支撑情况还不错外,很多公司状况都不容乐观。因为TD研发的投入实在太大,政府的支持资金与研发投入相去甚远,而目前TD终端的销量根本不足以支撑公司业务。“希望政府和相关部门尽快出台一些扶持政策。”该内部人士指出。

  电信专家李进良也表示,目前专做TD产品的厂家都非常危险,比如新邮通、重邮信科、凯明、T3G等。因为目前来看,TD投入大、产出小。如果没有资本方支持,又没有其他业务收入缓解,这些企业的未来生存都会存在问题。

  “中国移动应该尽快展开规模采购。只有集中采购才能为TD产业链健康发展注入活力。”李进良说。

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